温度变化试验是指试验时温度从高到低，后者从低到高循环的温度变化方式，一般采用SC/GDW-408D高低温试验箱、SC/KWB-100D快速温变试验箱、冷热冲击试验箱等设备，采用的标准有GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db: 交变湿热(12h+12h循环) 》、GB/T 2423.22-2002《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》等。那么，温度变化究竟对产品有什么影响呢？

一、温度变化对产品的影响：

1；由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎，

2；元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降，

3；较大的温差，使得产品在低温时表面会产生结霜或凝露，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。

二、温度变化环境效应：

1；组件变形或破裂，

2；密封仓之漏氣，

3；以颗粒状或纹状產生破裂，

4；表面涂料之龟裂，

5；由于急速凝結水或結冰造成电子或机械失效，

6；结构产生分离，

7；不同材料之不同收縮或膨脹特性，

8；电性改变，

9； 玻璃制品和光學装备破裂，

10；可动零件卡死或松动。