高温试验一般采用SC/GW-408D高温试验箱，或者SC/GDW-408D高低温试验箱、高温老化房进行，一般是指在高于室温，电子元器件一般在50~60℃，其他产品在更高，特殊情况下达到150℃以上，遵循的标准为GB/T2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》。那么，高温究竟对产品有什么影响呢？

一、高温对产品的影响：

1、密封填料、垫圈、封口、轴承和旋转轴等的变形；

2、润滑剂流失或润滑性能降低，增加活动部件之间的磨损；

3、由于各种材料的膨胀系数不同，导致材料之间的粘结和迁移；

4、由于粘结引起机械失灵或*失效；

5、变压器、机电组件过热；

6、元器件电参数发生变化，影响产品的电性能；

7、易燃或易爆材料引起燃烧或爆火乍；

8、绝缘材料的绝缘性能降低；

9、有机材料变色、破裂、起泡、老化或产生裂纹;

10、密封件内部压力增高引起破裂。

二、高温环境效应：

1,不同材料的不同膨脹特性而使零件卡死;

2,事件全体或部分改变尺寸;

3,润滑剂失去黏性,使润滑剂流失而导致接点失去润滑;  

4,变质及破裂;

5,由于包裝、墊圈、密封、軸承和主軸变得歪斜、卡死和失效而引起机械或全部的 失效;

6,密閉試件內部產生高壓;

7,加速火乍药和推進器燃燒;

8,电路穩定狀況随温度梯度和材料的不同膨脹特性而改變;

9, 垫圈*变形(胶狀) ; 有机材料

10,改变继电器及以磁性与热起動元件之作用/不作用裕度;

11,火乍药溶解和滲出;

12, 火乍药铸造外殼膨脹;

13, 电阻值改变;

14,气密功能退化;

15,固體材料內部晶體結構產生分離;

16, 縮短操作寿命时间;

17,变压器和机电组件过热。